Обустройство заслона на поверхности от выхода влаги,солей.

Основные технологические шаги:

1) Произвести обеззараживание колоний грибков на существующей отделке биоцидными составами.

2) Удалить существующие покрытие.

3) Расчистить слабые швы кирпичной кладки на глубину 20 мм — 30мм.

4) Очистить поверхности от грязи и пыли.

5) Произвести профилактическое обеззараживание поверхностей от грибков, водорослей и плесени биоцидными составами.

6) Произвести преобразование/закрепление поверхностного слоя флюатирующими ссоставами  (при применении штукатурок).

7) Заполнить швы кирпичной кладки Ц/П раствором с добавкой.

8) Устранить дефекты, раковины и сколы на поверхности Ц/П раствором с добавкой.

9) Герметизация мест ввода коммуникаций.

10) Обустройство поверхностного заслона на поверхности от фильтрации влаги, солей составами на основе кремнийорганических составов + минеральный состав (однокомпонентная минеральная гидроизоляция). (существует опасность отрыва покрытия с кирпичным слоем по причине слабой кирпичной основы и сильного давления солей).

11) Обустройство минеральной гидроизоляции по полу и стенам толщиной 2мм.

12) Устройство внутренней отделки системой санирующих цемент-изв штукатурок и силикатных красок.